傳說中可耐受175°C高工作結溫的大電流功率模塊問世了！英飛凌科技推出發揮第五代 IGBT優勢的最新一代 PrimePACK功率模塊。其是 IGBT5和創新的.XT模塊工藝技術結合，是IGBT芯片和模塊技術發展的一個重要里程碑。 IGBT5 降低靜態和動態損耗，提高芯片功率密度和效率，而.XT模塊工藝技術實現了耐高溫和大電流的封裝，并通過增強散熱設計提高了功率循環周次，延長系統的壽命。因此，全新推出的PrimePACK模塊成為了風電、光伏和工業傳動等應用中高功率逆變器的最佳選擇。 芯片技術：
新推出的PrimePACK功率模塊采用了以溝槽柵場終止結構實現的英飛凌第五代芯片，其最高工作結溫（Tvjop）提高了25K，可達175°C。與前代產品相比，IGBT5芯片更薄，具備更出色的軟開關性能，總功率損耗更低。芯片表面金屬化層以厚銅取代鋁來實現，大大增強載流能力和功率周次。 .XT封裝技術：
英飛凌.XT模塊工藝進一步提高了成熟的PrimePACK的性能，使其能夠滿足客戶當今和未來對產品壽命的需求。之所以如此是因為英飛凌采用了IGBT和二極管芯片燒結工藝，同時采用銅鍵合線替代鋁鍵合線改善系統鍵合性能。因此PrimePACK模塊的載流能力和功率密度提高，壽命延長十倍，系統可用性得以提高，能夠讓目標應用大受裨益。
產品價值：
得益于新技術的組合，我們的客戶在系統設計和性能上受益匪淺，系統設計者獲得更大的自由度。利用搭載IGBT5的全新PrimePACK，設計人員可以將應用系統的輸出功率提高25%，拓展產品功率范圍；或者在保持輸出電流不變的情況下，讓產品的壽命延長十倍。亦或在保持輸出功率不變的情況下，冷卻系統的要求可以大大降低，從而優化系統成本。此外，它還可以擁有更強大的系統過載能力。設計人員可以在提高輸出功率或延長產品壽命亦或優化系統成本中進行選擇。由于設計靈活性大大提高，設計人員可以針對不同系統應用選擇最佳方案。 供貨情況：
英飛凌新一代IGBT5和.XT結合的 PrimePACK模塊現已推出，電壓分別為1200V/1200A，FF1200R12IE5和1700V/1800A，FF1800R17IP5 的首發型號，樣品已接受訂貨，2016年即可實現量產。該產品組合還將得到進一步擴充，后續推出1200V/1800A 和 1700V/1200A。